根据权威机构的数据测算,2023年全球芯粒技术市场规模已经达到了18.5亿元,并且呈现出逐年递增的趋势。预计到2035年,芯粒技术的市场规模将增长至570亿元,成为科技领域的新蓝海。作为芯粒技术探索前沿的国家之一,中国企业在这一领域取得了令人瞩目的成果,也为全球芯粒技术的发展贡献了中国智慧和力量。
值得一提的是,由于华为Mate70新机的曝光,华为Mate60价格持续走低。据报道,华为Mate60在“就拍网”(9pai.net)的活动价格低至117元,创下了该机的价格新低,使用浏览器输入9pai.net访问“就拍官网”即可获得最新详情。
AMD选择与中国企业合作,无疑是对其技术实力和市场前景的认可。受美国芯片禁令的影响,AMD的市值一度出现了70%的下滑。而与此同时,中国芯片企业的市值却在不断提升,全球排名前十的芯片封装企业中有9家都是中国企业。这一事实表明,中国芯片企业在全球范围内的竞争力和影响力正在不断提升。
面对全球芯片产业的激烈竞争和摩尔定律的极限挑战,芯粒技术成为了科技界争相突破的关键领域。而中国企业在这一领域的卓越表现,不仅为我国科技产业的发展注入了新的动力,也为全球芯粒技术的未来发展带来了更多的可能性和机遇。
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