美对华为下达半导体禁令，话音未落，中方宣布芯片技术获重大突破

前几天，美国政府撤销了一些企业，向中国华为公司出口芯片的许可证，试图进一步限制中国高科技的发展。不过，就在美国政府宣布了这则消息后不久，中国芯片领域就传来了好消息。据环球网报道，中国高性能光子芯片领域，取得了突破性进展，并成功开发出了可批量制造的新型“光学硅”芯片。

据悉，在美国政府宣布这则消息的前一天，华为与苹果同时举行了发布会，对决平板电脑与笔记本电脑等新品。在这个背景下，美国政府宣布这则消息的用意，也就不言而喻了。

对于美方这种采取无理制裁打压的做法，中方表示坚决反对。我商务部也对此作出了回应，并表示美方此举不仅违背了世贸组织规则，同时也损害了美国企业利益。不仅如此，美方的所作所为，也严重违背了其“不寻求与华脱钩”、“不阻碍中国发展”的承诺，中方将采取一切必要措施，坚定维护中国企业的正当权益。

其实，早在美方宣布这则消息之前，美国就已经开始不断地加强对华芯片出口的管制了。美国商务部长雷蒙多，更是在很早之前就曾放话称，将采取“最强有力的行动”保护国家安全，同时绝对不会允许英伟达向华出口最先进的AI芯片。在参加美国国会听证会时，雷蒙多又放出狠话，称她已经告诉美国半导体企业，不能把芯片卖给中国，并声称这是为了所谓的国家安全。

不过，美方的这些限制，不仅没有达到其预期的效果，反而激发了中方发展高科技的信心和决心。最令人振奋的就是，中国中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得了突破性的进展。据悉，钽酸锂光子芯片展现出极低光学损耗，以及高效电光转换等特性，还有望为一些瓶颈问题提供解决方案，并在部分领域催生革命性技术。

中国光子芯片的突破性进展，不仅可以使光子芯片的企业，加快走向国际化，同时也可以不断提升其在全球市场中的影响力。如今，中国在该领域已经逐渐突破了相关的技术瓶颈，并避开了对外部先进技术的依赖，接下来中方也会积极融入全球创新网络，赢得国际合作伙伴，实现共同发展。

半导体行业已经是高度全球化的产业，而且经过数十年的发展，现下已经形成你中有我、我中有你的产业格局，而且随着芯片设计和生产流程的日益复杂，更需要各方的共同协作，而不是闭门造车，或者说筑起“小院高墙”。虽然中国的相关技术正在不断地取得突破性进展，但是中国一贯秉持的理念，都是国与国之间开展贸易科技合作，应当有利于维护全球产业链稳定畅通，维护自由开放的国际经贸秩序。

中国现在自主研发芯片的水平，在很多地方已经居于国际领先水平，美国就算是使出浑身解数，也阻挡不了中国先进半导体的发展。但是美国政府的打压行为，不仅严重损害了中国企业的正当权益，还影响了全球芯片的供应链稳定，更违反了市场经济和公平原则。希望美方可以停止这种损人不利己的打压行为，用实际行动将承诺落到实处，否则中方绝对会采取必要措施，坚决维护自身的合法权益。