重大突破！这类芯片华为以后自己产

自从华为Pura 70发布之后，国内消费者忙着抢购心仪的手机。而国外的某些机构也急着抢购一台，不同的是，他们想看看，华为到底又突破了哪些技术。

近日，路透联合iFixit和TechSearch International两家国外的技术公司，对华为Pura70 Pro来了个大拆解。

没有意外，他们找到了想要的东西，华为又突破了！

从拆解的结果来看，最重要的发现就是，一块NAND闪存芯片。

他们称该芯片很可能由华为下属的海思半导体(HiSilicon)封装。另外，还有几个小组件，也是类似的情况。去年他们拆Mate 60时，这些都还是用国外的配件，现在由华为自己制造。

另一个就是麒麟9010处理器，他们称其为华为最先进的麒麟处理器，但很可能只是麒麟9000S处理器的略微改进版本。

麒麟9000S处理器去年被用在华为Mate 60系列上面，成为华为突破美国技术限制一个标志性事件，当时引起国内粉丝的一片沸腾。

话不多说，先把这张最重要的图片放上来，

1、闪存芯片

TechInsights等拆解公司，去年就已经拆过Mate 60手机，当时他们发现，这款手机使用的是韩国海力士制造的DRAM和NAND存储芯片。

不过，在此之前海力士已经明确表示，不再与华为有任何业务往来。当时分析师就认为，这些芯片可能是华为“沉在松山湖下面”的库存。

在这次拆解中发现，Pura 70使用的仍然是海力士的DRAM芯片，但NAND闪存芯片这次很可能用的是由华为海思部门封装的了，并且容量为1TB的NAND闪存芯片。

1TB闪存意味着，已经达到国际主流水平，和海力士等国外主流闪存生产商生产的产品相当。不过，由于对NAND芯片上的标记不熟悉，拆解公司无法明确识别晶圆制造商是谁。（这个还真不能告诉他们）

“在我们的拆解中，我们的芯片ID专家已将其识别为特定的海思芯片，” 莫赫塔说。

Pura 70发布之后，海力士又重申了一次，“自宣布针对华为的限制以来，它一直严格遵守相关政策，并自那时以来暂停了与该公司的任何交易”。

实际情况是，华为现在已经不再需要海力士！

iFixit同时还认为，既然闪存芯片都做出来了，他们相信海思可能也生产了内存控制器（DRAM）。

2、麒麟9010

拆解专家在对Pura 70 Pro使用的处理器进行的分析还表明，自推出Mate 60系列以来的几个月里，华为可能只是在与中国合作伙伴，在生产先进芯片的能力上取得了渐进式的改进。

该处理器与中芯国际为华为生产麒麟9000S处理器类似，他们认为，麒麟9010仍然是7纳米，采用中国芯片代工厂的N+2制造工艺。

iFixit表示，“这一点意义重大，因为去年7纳米节点上的麒麟9000S一经推出，立即引起美国国内的恐慌。当时美国立法者面临着，对中国芯片制造商实施的限制，可能不会减缓其技术进步的可能性。”

“9010仍然是7nm工艺芯片，而且与9000S非常接近，这一事实似乎表明中国芯片制造确实已经放缓。”

不过，他警告不要低估华为，称中芯国际仍有望在年底前跃升至5纳米制造节点。

iFixit首席拆解技术人员莫赫塔表示，“虽然我们无法提供确切的数值，但我们非常确定，Pura70手机的国产部件使用率很高，而且是肯定高于Mate 60系列手机。”

莫赫塔里说：“这说明华为在自给自足方面又向前迈出一大步。”

风险提示：投资有风险，入市需谨慎

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仗剑走江湖，飒沓如流星

星君|文

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