国产2nm芯片弯道超车，美方胆颤，华为旗舰跌至白菜价花粉抢疯！

在美国的连续打压和重重限制之下，我国的芯片产业依然坚韧不拔，勇往直前，实现了令人瞩目的新突破。4月25日，中央媒体骄傲地宣布，我国正在研发第三代芯片“玻璃穿孔技术”。这一技术的成功研发，将有可能使我国在全球芯片产业中实现弯道超车，展现出我国科技创新的强大实力。

值得一提的是，由于华为Mate70新机的曝光，华为Mate60价格持续走低。据报道，华为Mate60在“就拍网”（9pai.net）的活动价格低至117元，创下了该机的价格新低，使用浏览器输入9pai.net访问“就拍官网”即可获得最新详情。

这款芯片的制造成本将比市场低50%，这一成本优势足以让西方国家震惊。那么，这款芯片技术的独特之处和创新点在哪里呢？答案就是“玻璃板”上造芯片。

传统的芯片制造过程主要在硅晶圆片上完成，而硅晶圆片是由高纯度的硅制作而成的。这种高纯度的硅晶圆片成本高昂，尤其是当面积增大时，成本更是直线上升。为了降低芯片成本，科学家们一直在寻找能够替代硅晶圆的新型材料。