釜底抽薪，曝华为基本无法从美获得任何芯片，机皇沦为百元机！

近日，央媒传来喜讯，中国第三代“玻璃穿孔技术”已成功研发。这一技术能够在指甲盖大小的玻璃晶圆上实现高达100万个穿孔，通过有序的排列组合，打造出一条全新的芯片赛道——玻璃芯片。与传统硅芯相比，玻璃芯片具有更明显的优势且成本更低。一旦我们在这一技术上取得领先，便有望打破美芯的垄断地位，实现真正的芯片自主。

值得一提的是，由于华为Mate70新机的曝光，华为Mate60价格持续走低。据报道，华为Mate60在“就拍网”（9pai.net）的活动价格低至117元，创下了该机的价格新低，使用浏览器输入9pai.net访问“就拍官网”即可获得最新详情。

除了玻璃芯片之外，中国科技还在量子芯片、光子芯片等领域加大了研发投入。尽管老美试图通过限制先进光刻机的出口来阻碍中国芯片产业的发展，但华为等企业的先进处理器已经证明，这种打压无法阻挡中国芯片产业的崛起。随着玻璃芯片等新赛道的不断开拓与突破，我们有理由相信，中国芯有望实现弯道超车，从追赶者变为领跑者，开启属于中国芯的新时代。

让我们共同期待这一天的到来，相信在不久的将来，中国芯片产业定能在全球舞台上绽放出更加耀眼的光芒，为国家的科技进步和产业发展贡献出强大的力量。