在布林肯访华的关键时刻,中国芯片领域传出了振奋人心的消息。这一突破不仅象征着中国在高科技领域的重大进步,更标志着中方在面临美方卡脖子困境时,成功找到了突破口,并开始了芯片领域的强势反击。
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此次中国芯片团队成功研制的第三代“玻璃穿孔技术”,无疑是科技领域的一次革命性突破。这种技术不仅颠覆了传统硅晶圆的应用,更以其独特的优势引领着芯片行业的新潮流。仅指甲盖大小的新型玻璃晶圆,竟能承载高达百万级别的微孔,其集成度和性能之卓越,让人叹为观止。
行业专家张继华教授对此高度评价,他指出,这一技术的成功研制,为中国芯片实现“换道超车”提供了可能。这意味着,我们不仅可以突破西方的技术封锁,更有可能在芯片领域实现领先,引领全球科技的进步。
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