IT之家 5 月 11 日消息,消息源 harukaze5719 近日发布推文,分享了 AMD Strix Halo 移动 APU 装运清单,显示该 APU 的 TDP 为 120W,最高支持内存容量为 64GB。
本次曝光的装运清单罗列了一些 AMD 芯片印刷电路板组件,从 120W 的 TDP 和支持最高 64GB 内存来看,Strix Halo 将会是性能非常强悍的芯片,可以和苹果的 M3 / M4 系列扳手腕。
IT之家此前报道,Strix Halo 系列处理器将采用多芯片封装结构,其包含两个不同于 Granite Ridge 上的 CCD(CPU 芯片)和一个 GCD(包含 GPU 的芯片),CCD 同 GCD 间使用互连桥通信。
该系列处理器包含至多 16 个 Zen5 核心,拥有至多 64MB L3 缓存,以及一颗算力高达 70TOPS 的 NPU,还是可提供 16 条 PCIe 通道。
Strix Halo 的 GPU 部分规模达到 20WGP(40CU),采用 RDNA3.5 架构,拥有至多 32MB 的 Infinity Cache(无限缓存,即之前报道中出现的 MALL 缓存)。
内存方面,Strix Halo 拥有 16 条 16bit 位宽的 LPDDR5 内存通道,内存位宽共计 256bit,同 4 通道 DDR5 相当。
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