圆片/圆盘测厚设备  HW01-SG系列单点测厚仪

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产品简介：

测厚仪采用上下两个对射的激光位移传感器测量圆盘状物体边缘的厚度。圆盘放置在由步进电机驱动的托盘上，点按测量按钮托盘旋转一周，可测量被测物整个圆周上边缘厚度。测厚仪配置单片机计算系统，测量时可实时观察厚度数据变化，测量完成后显示被测物边缘厚度的最大值、最小值和平均值。

基本原理

设备组成方式：

测量设备简图

整体设备配置有：测量主机（包括上、下测头）、步进电机（自选）、外接显示屏、报警单元等。

针对许多客户圆片测厚的要求，我方建议用非接触式测量方式来实现。将圆片放置在可旋转的测量台上，测量台的上、下方布置一对激光测头，手动(或自动)转动圆盘一周，测量出圆片周边的厚度，当超出设定的厚度标准值时，设备发出报警。设备配置有显示屏，可实时观看测量出来的数据。：

产品特点：

实时厚度测量，测量速度快；

2.外置操作按钮，数据外接屏显示，现场操作更方便；

3.校准功能，测量误差过大时，放入标准量块校准可恢复精度；

技术参数：

适用范围

适用行业：机械加工、汽车等圆盘状工件的测量。