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市场需求激增,2025年后Arm或拆分AI芯片部门?

2023年,英伟达凭借数据中心GPU销售而收获了大量AI芯片订单,也因此成为了当年度人工智能领域最耀眼的明星企业。有此实例,不少芯片设计公司都将眼光投向了AI芯片市场,以求搭上人工智能发展的列车,获得更丰厚的收益。

根据日经亚洲评论的报道,软银集团旗下Arm正在开发AI处理器,将用在母公司软银的数据中心上。报道称,目前Arm已在英国总部组建了专门负责AI处理器的部门,目标是在2025年春季前准备推出原型,然后在2025年春季发表,并在2025年秋季开始在晶圆代工厂大规模生产。软银将承担初始的开发费用,预计达到数千亿日元。

根据规划,软银计划到2026年,在美国、欧洲、亚太和中东等地区建构Arm架构的数据中心。由于数据中心有很高的电力供应需求,软银还打算将业务扩展到发电领域,计划开发风能和太阳能发电设施,并着眼于下一代核聚变技术。

报道指出,一旦Arm的AI处理器投入大规模生产之后,则预计AI芯片业务可能会分离出来。另外,软银希望在人工智能领域实施更广大范围的战略,以增强数据中心、机器人和发电部门的竞争力,并推动产业的创新。软银执行长孙正义曾强调,通用人工智能应用将彻底改变航运、制药、金融、制造和物流等产业。

根据统计,AI芯片市场规模正迅速成长当中,预计会从2024年的300亿美元规模激增到2029年的1,000亿美元以上,2032年更是会超过2,000亿美元。因此,尽管英伟达目前正处于领先位置,但各个芯片公司都在努力满足各行各业对于AI芯片的需求,在快速成长的市场中寻找机会。(TechNews科技新报)

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