客观来说,在先进芯片领域,中美之间的差距仍然相当大。中国要想缩小这一差距并实现反超,还需要付出更多的努力和时间。不过,随着传统硅芯制造工艺逐渐接近物理极限,整个行业都在寻求新的赛道和发展方向。如果中国能够抓住这一机遇,抢占先机,绕开EUV光刻机等关键技术瓶颈,或许还有望在未来的芯片产业竞争中取得一席之地。
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总的来说,虽然目前中国在芯片领域的处境依然不乐观,但我们不能因此就放弃努力和希望。只要我们能够坚定信心、迎难而上,相信在不久的将来,中国半导体产业一定能够迎来更加光明的未来。
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