3C电子自动化生产中，激光锡焊已经成为重要组成部分

激光锡焊是激光精密焊接中的一种焊接工艺。由于锡的熔点较低，通常在230℃左右熔化成液体。它在高温下具有很强的可塑性，低温凝固后可以充分渗透和紧密贴合，适用于不同材料之间的链接介质和填充材料。

尤其在现代3C电子工业生产中，芯片级封装和板卡级组装都需要经常用锡基合金填充进行焊接，因此有一种说法是“锡连万物”。

激光锡焊的两种方法：

激光焊接的方法有很多种，最常见的是激光锡膏焊和激光锡丝焊，分别适用于不同的焊接场合。

1.激光锡膏焊：

激光锡膏焊接是一种将焊膏涂在焊接区域，用锡、助焊剂、流动剂等制成焊膏，用激光束加热熔化，与焊接材料结合，然后凝固形成焊点的过程。由于焊膏一旦加热不均匀，很容易形成小颗粒的锡珠，飞溅并附着在电子设备上会造成安全隐患。因此，一方面需要配置成分合适的焊膏，另一方面也对半导体激光器的功率和工业控制系统的控制提出了严格的要求。

因此，激光焊膏焊接通常用于没有复杂电路的场合。例如，连接端子、天线底座焊接、屏蔽罩焊接、SMT元件焊接等。

2.激光锡丝焊：

与激光锡膏焊接不同，激光锡丝焊接有一个送丝过程。焊接过程开始前，需要对产品焊盘进行预热，然后将锡合金或纯锡制成的焊丝通过自动送丝系统送至焊盘位置，用激光束照射，熔化焊丝，与焊接材料连接。

锡丝焊接工艺简单，可一次完成，也可根据焊缝形状设计拟合，常用于手机配件排线、PCB电路板焊接、发动机焊接等。

激光焊接的优点：

与传统电烙铁焊接相比，无论是锡丝焊接还是锡膏焊接，还是采用其它形状的锡制品作为焊料的焊接方式，都具有一定的优势。

1、无接触，电极质量高

激光焊接作为激光焊接的一种，是一种“无接触”的焊接方式，在电路焊接中不需要接触基板和电子元件。由于电极的高度敏感，焊料在接触焊接下的污染会影响整体性能，但在无接触焊接电极下不易损坏，焊机损耗小，避免了传统焊接过程中接触引起的机械应力和焊头磨损。

2、准确控制温度

由于锡对热敏感，激光焊接可以配合高频温度反馈系统，保证焊接温度恒定，减少变形和热损伤，减少锡熔化带来的不确定性。同时，激光焊接的高精度只能局部加热连接部位，对部件本体没有热影响。

3、加工精确细致入微

同时，激光焊接的整个过程是精确可控的。对于小焊接，传统焊接容易遇到熔深比不足或焊接回熔的问题，甚至造成“假焊接”。但锡激光焊接产品控制准确，光斑可达微米级，易于实现深窄焊接的焊接，必要时可达1:10的熔深比，能适应小焊点电子元件的批量加工环境。

ULILASER激光焊接系统由多轴伺服模块、实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统和半导体激光组成。支持导入多种格式文件，自主开发智能软焊接软件。原有的PID在线温度调节反馈系统可以有效控制恒温焊接，保证良好的焊接率和精度。该产品应用广泛，可用于在线生产或独立加工。具有以下特点:

1.采用非接触焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.多轴智能工作平台(可选)，可应接各种复杂精密的焊接工艺。

3.同轴CCD摄像头定位及加工监控系统，能清晰地显示焊点，及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

4.原来的温度反馈系统，可以直接控制焊点的温度，并且可以实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。

5.激光，CCD，温度测量，指示光四点同轴，完美解决了行业内多光路重合难题，避免了复杂的调试。

6.在保证优良率99%的情况下，焊点直径最小可达0.2.mm，单焊点焊接时间较短。

7.X轴、Y轴、适用于更多设备的Z轴焊接，应用更为广泛。