威斯派尔推出AMB氮化硅基板新品

威斯派尔推出高性能、低成本的氮化硅覆铜陶瓷基板产品——WSP65-02A覆铜陶瓷基板，WSP65覆铜陶瓷基板是ZTA-DBC的完美升级产品，采用65W/m.K氮化硅陶瓷，导热率高2倍以上，断裂韧性2倍以上，可靠性5倍以上。

WSP65-02A通过优选高性价比型号陶瓷、无氧铜和无银活性金属钎焊进行AMB工艺，展现了卓越的作业性能，当将硅基芯片烧结至基板时，其极接近Si芯片的CTE和65W/m.K以上的导热率意味着不仅机械强度和散热能力得以大幅提升，还可以进一步提高模块的功率性能，从而提升成本效益。