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UTG厚度增加66%,三星Galaxy Z Flip6提高屏幕硬度、减少折痕

IT之家 5 月 18 日消息,韩媒 The Elec 近日发布博文,表示三星 Galaxy Z Flip6 折叠屏手机将采用更厚的超薄玻璃(UTG),从 30 微米增至 50 微米,增加 66.66%,可以提高屏幕表面硬度,减少显示屏折痕。

IT之家援引该媒体报道,三星 Galaxy Z Flip6 手机将沿用 Flip5 的铰链设计,不过三星计划在 Flip7 或者后续机型中升级铰链机制,并进一步改善 UTG 屏幕。

改进 UTG 结构可以让屏幕边框更薄,同时细化折痕。在性能方面,三星可能会为 Galaxy Z Flip 6 使用骁龙 8 Gen 3 处理器,电池容量将比当前版本更大,主摄像头也会有所改进。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OzV6FxWFRUr4hGZGUNDaPUoQ0
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