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韩媒:HBM成为三星在AI时代的致命弱点

据韩媒《朝鲜日报》报道,尽管三星电子正寻求通过更换半导体部门负责人来扭转局面,但一些分析师表示,未能主导HBM市场正在阻碍其发展。

业内人士表示,三星电子尚未能向控制着人工智能(AI)半导体市场90%以上的英伟达供应第4代HBM(HBM3)之后的产品。相比之下,SK海力士正在通过占据AI内存市场最大份额的HBM3和处于早期市场的第5代HBM(HBM3E)来提高盈利能力。三星无法弥补过去低估HBM市场潜力以及在开发下一代HBM方面的错误。

据报道,三星电子接连未能通过英伟达的样品测试。与此同时,SK海力士去年3月开始向英伟达出货HBM3E 8层产品,12层产品也正在认证过程中。两家公司之间的HBM市场份额差距也在逐渐拉大。据Meritz Securities统计,今年第一季度HBM市场份额中,SK海力士为59%,三星电子为37%。

随着竞争力的减弱,三星电子半导体部门的人甚至自嘲地称自己为「SK海力士分包商」。三星电子DS部门的一名员工表示:「人们普遍认为,SK海力士已经成为HBM市场的全球主要供应商,而三星已经沦落到只能接受SK海力士超额订单的境地。」

另一位员工表示:「我经常和同事们说,我们在半导体行业占据绝对优势的美好时光一去不复返了,」他补充道,「问题在于缺乏领导力来解读市场趋势。」

业界对三星电子HBM竞争力的评价越来越冷。业界认为,三星电子最快第三季度就能向英伟达交付HBM3E 8层,第四季度之后才能向英伟达交付12层。

祥明大学系统半导体工程系教授Lee Jong-hwan表示:「三星电子很可能无法轻易缩小与SK海力士在HBM方面的差距。」他还表示,「业务正在向定制半导体转变,如果三星不能摆脱利用现有DRAM和NAND闪存的增长方式,它将成为三星电子在AI半导体时代的致命弱点。

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