裕太微(688515.SH)：车载以太网交换机芯片将于下半年送样车载高速视频传输芯片将于近期送交客户演示

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇5月22日丨裕太微(688515.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片。目前公司车载以太网交换机芯片将于24年下半年送样，车载高速视频传输芯片将于近期送交客户演示。车载芯片产品后续将成为裕太微的重要增长极之一。上述一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。