第三届重庆电子智能制造技术论坛
暨重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会
时间:2024年7月12日
地点:重庆南坪国际会议中心
第三届重庆电子智能制造技术论坛暨重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会是由重庆市科学技术协会指导、重庆市经济和信息化委员会支持、重庆市电子学会主办、重庆市电子学会SMT/MPT专委会承办的智能制造领域高端学术论坛会。
本次会议将于2024年7月12日在重庆南坪国际会议中心召开,主题是“汇聚电子精英,分享创新技术”,将邀请行业领域多位院士、知名专家出席以及龙头企业代表作技术演讲,旨在搭建一个学术交流平台,共同探讨制造企业生产、运营、服务环节中的新挑战、新问题和新模型,交流关键核心技术与未来产业创新,促进院校产教融合深度思考和观点碰撞。
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会议信息
时间
2024年7月12日
地点
重庆南坪国际会议中心
主题
汇聚电子精英 • 分享创新技术
规模
500人
导航地址:
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组织机构
★ 指导单位:重庆市科学技术协会
★ 支持单位:重庆市经济和信息化委员会
★ 主办单位:重庆市电子学会
★ 承办单位:重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会
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参会人员
● 重庆市经信委与重庆市科协主管行业领导
● 重庆市电子学会领导
● 重庆市高校、科研院所行业专家
● 重庆地区电子制造企业中负责设计、研发、工艺、生产、制造、工程、技术、品控、采购、管理等方面专业人士
● 专委会会员单位
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目的与亮点
● 瞄准西南市场,集合电子信息全产业链,带动内循环,打造中国电子信息产业“第四极”,凸显未来发展新优势。
● 加快科技自立自强步伐,提升产品智能化水平,致力于解决企业“卡脖子”问题,携手推动电子信息产业建圈强链。
● 大规模集结行业优秀的龙头企业,整合战略咨询、学术交流、产融合作等领域顶级资源,营造开放共享、共融共通的合作交流平台。
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