晶方科技(603005.SH)：自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验
格隆汇5月23日丨晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/OT6juCh9lrHldjRCfjj9kDaw0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
腾讯云开发者
