兴森科技：玻璃基板目前处于研究探索、技术储备阶段

5月21日，兴森科技（002436）解答了公司玻璃基板的研发进展称，公司目前处于研究探索、技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。

此外，兴森科技指出，玻璃基板是由Intel主导的新技术路线之一，量产时点尚未明确，还未有产品应用的长期可靠性数据，其他海外基板厂商未公开披露应用于高端CPU、GPU、FPGA等芯片的玻璃基板的扩产计划。

相对于FCBGA封装基板，玻璃基板并不是替代概念，属于新材料探索， 只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃，目前生产工艺并不成熟，尤 其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键。

据了解，目前在玻璃基板领域的代表企业，如沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电等，其半导体玻璃基板相关产品也尚未出货或占比很小。目前，用于半导体的玻璃基板封装产业仍处于刚刚萌芽阶段。