文一科技(600520.SH)：目前研发的新技术包括但不限于面板级扇出型封装相关技术等
格隆汇5月24日丨文一科技(600520.SH)在互动平台表示，公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于面板级扇出型封装相关技术等等。
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