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2024最新手机维修工程师证书考试内容

手机维修工程师(高级)

单选题(请从以下每一道考题下面备选答案中选择一个最佳答案。)

第1题:双频手机在使用过程中会发生( )

(2.0分)

A、只发生小区切换

B、只发生频带切换

C、两种都发生

D、两种均不发生

第2题:以下那个部分不是锁相环电路的组成部分( )

(2.0分)

A、鉴相器(PD)

B、功率控制器(PC)

C、低通滤波器(LPF)

D、压控荡器(VCO)

第3题:以下换算不正确的是( )

(2.0分)

A、1MΩ=1000KΩ

B、1μF=1000pF

C、1mH=1000uH

D、1F=1000000uF

第4题:手机中频道间相互间隔为( )

(2.0分)

A、0.2KHz

B、0.20MHz

C、2MHz

D、2KHz

第5题:TTL集成门电路是指( )

(2.0分)

A、二极管---三极管集成门电路

B、晶体管---晶体管集成门电路

C、N沟道场效应管集成门电路

D、P沟道场效应管集成门电路

第6题:MTK平台中BANDSW_DCS是指( )

(2.0分)

A、DCS的功率控制信号

B、DCS的频段切换信号

C、DCS的频率控制信号

D、自动功率控制信号

第7题:防静电鞋的作用是( )

(2.0分)

A、防止静电产生

B、屏蔽作用防止静电放射

C、防止人体触电

D、移走人体电荷

第8题:当静电电压大于( ),一般零件都可能被损坏或降低等级。

(2.0分)

A、25V

B、100V

C、50V

D、60V

第9题:为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热?( )

(2.0分)

A、加快锡的温度

B、使焊点美观

C、防止焊点虚焊

D、除湿

第10题:PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是( )

(2.0分)

A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气

B、焊接时风枪没有均匀加热

C、PCB来料不良,属于材料的问题

D、焊接的温度过高

第11题:PCB在焊接前应放在烘箱中预烘,一般为( )

(2.0分)

A、105℃ /4h~6h

B、175℃ / 6h~7h

C、80℃ /2h~4h

D、195℃ /4h~ 6h

第12题:良好的焊接,焊点要求:焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度最低应超过端头的( )

(2.0分)

A、三分之二

B、0.6

C、0.5

D、0.8

第13题:936恒温烙铁的温度调节范围可在摄氏( )度之间调节

(2.0分)

A、200-480

B、329-896

C、100-400

D、180-480

第14题:850热风枪的风力调节范围1-8档,风量最大可达( )升/分

(2.0分)

A、23

B、33

C、43

D、63

第15题:良好的焊接,焊点要求:焊点表面有金属光泽,吃锡面( )以上,爬锡高度最低应超过端头的50%

(2.0分)

A、0.4

B、0.6

C、0.7

D、0.8

第16题:下列工具中不属于手机维修的检测工具的是( )

(2.0分)

A、万用表

B、示波器

C、电烙铁

D、稳压直流电源

第17题:因振荡回路两串联电容的三个端点与振荡管三个管脚分别相接而得名的是( )

(2.0分)

A、环路滤波器

B、vco振荡器

C、电容三点式振荡器

D、压控振荡器

第18题:在鉴相器的输出端衰减高频误差分量,以提高抗干扰性能;在环路跳出锁定状态时,提高环路以短期存储,迅速恢复性好的是( )

(2.0分)

A、微分电路

B、vco振荡器

C、环路滤波器

D、电容三点式振荡器

第19题:将音频信号“附加”到高频振荡波上,用音频信号来控制高频振荡的参数被称为( )

(2.0分)

A、调制

B、解调

C、调制解调

D、以上都不是

第20题:gsm系统为了满足移动通信对邻信道干扰的严格要求,采用( )

(2.0分)

A、gmsk

B、tdma

C、pcm

D、msk

多选题(请从以下每一道考题下面备选答案中选择一个或多个答案。)

第21题:8675_F01背光驱动电路正常、显示黑屏、白屏、花屏问题,与以下哪些器件关联性最大( )

(2.0分)

A、U3000(RF收发器)

B、J1802连接器

C、U1800 (LCD升压IC)

D、U3503(射频开关)

第22题:下面对酷派8971网络制式描述正确的是( )

(2.0分)

A、TD-LTE

B、LTEFDD

C、TD-SCDMA

D、WCDMA/GSM

第23题:在进行手机维修前必须先具备哪些物质条件( )

(2.0分)

A、技术资料

B、维修工具

C、检测仪器

D、维修仪器与工具

第24题:属于手机功能指标的是( )

(2.0分)

A、通话

B、信号接收能力

C、外观设计

D、铃音、振动、LCD等

第25题:电性能参数包括( )

(2.0分)

A、PHASE ERROR 相位误差

B、FEQ ERROR 频率误差

C、POWER RAMP

D、TX ERROR

第26题:TX POWER发射功率包括( )

(2.0分)

A、GSM

B、DCS

C、FER

D、RBER

第27题:下列哪些是手机维修中常见的故障?( )

(2.0分)

A、显示屏破碎

B、电池耗电过快

C、无网络信号

D、摄像头损坏

第28题:手机维修工程师在维修手机时,需要使用哪些工具? ( )

(2.0分)

A、螺丝刀

B、电烙铁

C、示波器

D、万用表

第29题:当手机出现软件问题时,手机维修工程师通常会采取哪些措施?( )

(2.0分)

A、重装操作系统

B、更新应用程序

C、刷机

D、恢复出厂设置

第30题:手机上应有哪些标志( )

(2.0分)

A、商标

B、生产日期

C、型号

D、IMEI号

问答题

第31题:开机条件是什么?

(8.0分)

第32题:按开机键无电流反应不开机原因是什么?

(8.0分)

第33题:加电大电流不开机原因是什么?

(8.0分)

第34题:小电流(~10mA)不开机如何判 断?

(8.0分)

第35题:引起死机的原因是什么?

(8.0分)

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OxC-wB70J2_jsck-hjm2rKug0
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