“先进封装”第一龙头，主力机构增持20亿，净利润爆增759%！

随着科技的疾速跃迁，先进的封装技术正日益凸显为电子行业进步的重要引擎。最新统计数据揭示，截至2023年，全球先进封装市场的规模已突破数百亿美元大关，并预计在未来数年内将保持稳健的增长态势。

先进封装技术，诸如系统级封装（SiP）和晶圆级封装（WLP），因其卓越的集成度、紧凑的体积、出色的性能及低功耗特性，赢得了市场的热烈追捧。举例来说，一家备受瞩目的智能手机制造商，通过运用SiP技术，巧妙地将多个功能模块集成于单一的封装之中，这不仅显著提升了手机的整体性能和可靠性，还有效地降低了生产成本，实现了效益的最大化。

在半导体产业的广阔天地中，先进封装技术同样占据着举足轻重的地位。举例来说，某领先的芯片制造商成功运用2.5D/3D集成技术，将多个芯片通过先进的硅中介层无缝集成，从而打造出高性能的处理器。这一创新举措不仅满足了市场对于高性能计算日益增长的需求，更彰显了先进封装技术在半导体领域中的巨大潜力和应用价值。

根据以上逻辑，精选了几家“先进封装”值得重点关注，未来有望十倍增长的公司，尤其是最后一家尤为看好，已列入重点布局行列。

众合科技

拥有强大的研发团队、国内完整的电镀实验室及验证设备及160余项自有专利，开发的多种尺寸单片晶圆的金属互联ECP水平电镀设备可广泛应用于芯片堆叠、先进封装等领域。

蓝箭电子

拥有完整的半导体封装测试技术，公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力。

通富微电

国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一

正业科技

主要从事PCB检测设备、锂电X光检测设备、平板显示模组自动化设备、高端新材料等系列产品的研发、生产和销售

最后一家，是我最看好的一家

“先进封装+军工+第三代半导体”，掌握了超高纯锗单晶制备的关键技术，解决了卡脖子问题。

股价不到20元，市值30亿左右，低价+低位低估值，底部筹码密集，主力已经抢筹完毕。

从技术面来看，资金青睐+MACD月线金叉+空中加油形态，前期横盘调整，新一轮主升行情启动在即，有望从20元到87元。

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