联发科发布新款芯片Dimensity 7300X，助力翻盖式折叠手机市场

联发科（MediaTek）近期宣布推出两款新型芯片——Dimensity 7300和7300X。这两款基于4纳米工艺制造的处理器，旨在提供高性能与能效。特别值得注意的是，联发科宣称Dimensity 7300X专为翻盖式折叠手机设计，支持双显示屏。

这一消息对智能手机市场意义重大，预示着未来将有更多价格亲民的翻盖式折叠手机问世。尽管联发科尚未公布哪些具体手机将搭载这些新芯片，也没有提供具体上市时间表，但目前有传言称即将推出的摩托罗拉Moto Razr（2024年款）将搭载Dimensity 7300X芯片。

Dimensity 7300和7300X芯片虽然定位于中低端市场，但联发科声称它们能提供比竞争对手快20%的帧率和20%的能效。7300X的双显示屏支持是其最显著的特点，预计这意味着芯片能够智能适应当前激活的屏幕，可能通过调整功耗或时钟速度来优化性能和电池寿命。

此外，Dimensity 7300和7300X还具备其他引人注目的功能，包括双SIM卡5G调制解调器、三频Wi-Fi 6E支持以及联发科的5G UltraSave 3.0+技术，用于进一步优化功耗。两者还配备了Imagiq 950图像处理核心，能够处理高达2亿像素的摄像头。

预计2024年款Moto Razr的发布将很快宣布，届时我们有望看到Dimensity 7300X的实际表现。