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今天科技细分方面半导体、芯片、光刻机、封装等相对强势，上海贝岭强势反包确立中军，市场地位和2月份的高新发展，3月份的万丰奥威是一样的。

半导体可能这样走：光刻胶清洗设备光刻机先进封装

节前参与的半导体，国科微，今天分批做了止盈。

因为假期期间半导体发酵的比较厉害，所以，今天早上继续平铺其他半导体，但午后没有太好的下手机会了，有先手的，大涨的票，注意分批兑现。

这次半导体是机游共振，机构端表现的比情绪端都猛，然后明天呢，半导体情绪端的开门要比机构端的表现更好，因为机构很难连续拉大阳，

所以，明天预期半导体逻辑正的小票可能会走的更有弹性。

车路协同方面，继续跟踪金溢科技和万集科技。