分析师大会演讲嘉宾巡礼：Jan Vardaman解码先进封装与小芯片

汇聚全球智慧，共话“芯”未来。2024年6月28日-29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一，集结全球顶尖分析师与行业专家，将正式揭开崭新的面纱。

本届分析师大会最大新意在于利用“公开赛”与“大师赛”交叉呼应的立体沟通方式——面向公众的全天候主题演讲的“分析师大会”和带有闭门定制化服务性质的高阶闭门交流会“全球半导体产业策略论坛”相结合，力求凝聚海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”，无论对海外演讲嘉宾还是国内企业高管，都力求达成“所得大于所求”的愿景。

经过超过半年的精心筹办，本届分析师大会秉承细分赛道最具话语权、研究视角最前沿的演讲嘉宾筛选，并综合考量业界声望度、社交媒体活跃度等多个评定维度，评定并筛选出了20位重磅演讲嘉宾。其中，特别荣幸地邀请到了Jan Vardaman作为本次大会的演讲嘉宾。

Jan Vardaman，TechSearch International, Inc.总裁兼创始人，以其卓越的专业知识和洞察力，在行业内享有盛誉。Jan Vardaman不仅在学术界有着广泛的影响力，更因其卓越贡献而被选为IEEE EPS杰出讲师，充分展示了她在半导体技术领域的深厚造诣。她的学术成果丰硕，已发表大量关于半导体封装及组装趋势的研究论文，为行业的发展提供了宝贵的参考与指导。Jan Vardaman的行业地位得到了多项荣誉的认可，包括2019年Sidney J. Stein国际奖、2018年Daniel C. Hughes, Jr.纪念奖以及2012年的IMAPS GBC合作奖。同时，作为IMAPS的Fellow，她在全球电子封装领域中的领导地位无可争议。

Jan Vardaman，作为全球半导体封装行业的领军人物，将于6月28日隆重召开的分析师大会登台主讲，聚焦于“先进封装与小芯片的未来挑战”进行解读。作为TechSearch International, Inc.的总裁与创始人，Vardaman女士将凭借其超过三十年的行业经验与深邃的洞察力，深入剖析先进封装技术与小芯片设计所面临的复杂挑战，以及这些挑战如何塑造着半导体行业的未来版图。Vardaman女士还将分享她在市场趋势预测方面的独到见解，为参会者提供宝贵的战略思考与决策依据，激发行业内外对于未来技术趋势与市场动态的深度讨论。

爱集微始终坚持客户至上的服务原则，基于购票群体的差异化需求，早鸟票价（6月17日前）已进入最后的倒计时，报名从速！

800元——分析师大会早鸟票

2000元——分析师大会早鸟票套票（包含6月28日“分析师大会”及6月29日“第二届全球半导体产业策略论坛”）

本次分析师大会的会议议程：

爱集微力求最大限度挖掘演讲嘉宾的参会价值，最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用，因此，演讲嘉宾还将于6月29日集体参加高阶交流会“全球半导体产业策略论坛”，与国内领先的半导体企业高管共话产业前沿趋势、变革动向和机遇挑战。

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！