近来,AI是PC大热的话题。但是AI能为个人用户做什么,除了文生图等AIGC,微星还给出了另外的思路。
游戏笔记本电脑市场上,先有Alienware外星人,后有拯救者、ROG等头部品牌,还有如雨后春笋涌现的游戏本品牌,在这里耕耘20年的微星,又有什么过人之处呢?
微星品牌,以板卡等配件产品为国内玩家所熟知,而其旗下的游戏本,进入国内市场较晚,因此没有同期发展起来,同时又有着相同背景的ROG知名。ROG以灯能出色为卖点,而微星则争取在性能上力压一筹。
在Computex期间,我来到了位于新北的微星总部,并与微星游戏本产品经理,针对其产品及特色技术进行了深入的沟通,包括性能/散热、品质与AI等游戏体验。
在笔记本电脑外壳部分,微星广泛采用金属外壳,并引入了ATT(现金射出成形)技术。该技术类似于特斯拉带火的一体化压铸技术,可以使金属件整体金相更为均匀平滑,减少内部不均匀应力,并获得更直接的金属手感、降低油漆喷涂造成的污染及成本上升。
这一技术改进,特别有利于镁合金材质。该材料更轻、更坚固,但是加工困难,铸造后表面光洁度低、无金属光泽,而铝合金材料则需大量使用CNC工艺,耗时、浪费材料,且厚度和重量更大。
升级版的Cooler Boost 5散热系统,是微星新一代游戏旗舰及高端机型的标准配置,除了用料不惜工本,配备5条乃至7条贯穿式大直径热管传热至鳍片、双大功率金属叶片风扇外,还做出了非常细腻的外壳调整,以在为CPU/GPU散热的同时,能够将另一高温器件电源MosFET表面的热量带走。
这一设计的表面变化是在风扇外壳上增加了额外的开口(IntraFlow),使散热气流不再100%通过鳍片位置排出,而有部分从开口处漏出部分,为只有散热片覆盖的功率器件增加专向散热气流,从而防止电源部分过热,确保供电稳定。
另一侧风扇的开口形式不同,其散热目标是靠近电脑底壳的散热片表面,以及键盘下方温度。经过这路气流吹拂,降低底部及键盘表面高温。实现效果如下图所示。
经过增加开口等一系列设计,微星可以将195W释放时的机身正反表面温度降低4℃~5℃,而借助这一散热成果,微星在195W释放基础上,进一步调高了其设备的性能水平——玩家喜闻乐见的。
当被问及这一具体参数及适用机型时,设计人员表示,每款产品内部结构和发热特性有所差别,需要每款产品逐一调试,并不是放之四海而皆准。目前,微星旗舰级高性能超薄游戏机型系列Stealth 18/16已经采用了此系统,特别是作为梅赛德斯AMG GT官方合作伙伴,相关特别版产品借此增强了性能释放。
微星与SteelSeries双方的产品经理因游戏而结缘,双方产品也进行了更多的合作,以增强游戏体验。微星笔记本不仅配备更大的键盘,而且具备机械、逐键设定RGB灯效、全无冲突等突出优势。
游戏也绕不开AI话题。除了来自GeForce显卡的系列AI特性,如RTX AI创作工具、G-Assist等功能外,显卡还可提供游戏精彩画面自动录制、制作等功能。而整机的AI算力,被微星运用于调配xPU算力及散热资源,为性能消耗大户提前配置资源、对低负载零部件适当压缩供电及散热,甚至还可针对散热噪音,特定消除噪音,充分发挥AI在游戏场景中各领域的用途。
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