神秘的“开口” 揭秘微星Cooler Boost 5散热系统

近来，AI是PC大热的话题。但是AI能为个人用户做什么，除了文生图等AIGC，微星还给出了另外的思路。

游戏笔记本电脑市场上，先有Alienware外星人，后有拯救者、ROG等头部品牌，还有如雨后春笋涌现的游戏本品牌，在这里耕耘20年的微星，又有什么过人之处呢？

微星品牌，以板卡等配件产品为国内玩家所熟知，而其旗下的游戏本，进入国内市场较晚，因此没有同期发展起来，同时又有着相同背景的ROG知名。ROG以灯能出色为卖点，而微星则争取在性能上力压一筹。

在Computex期间，我来到了位于新北的微星总部，并与微星游戏本产品经理，针对其产品及特色技术进行了深入的沟通，包括性能/散热、品质与AI等游戏体验。

在笔记本电脑外壳部分，微星广泛采用金属外壳，并引入了ATT（现金射出成形）技术。该技术类似于特斯拉带火的一体化压铸技术，可以使金属件整体金相更为均匀平滑，减少内部不均匀应力，并获得更直接的金属手感、降低油漆喷涂造成的污染及成本上升。

这一技术改进，特别有利于镁合金材质。该材料更轻、更坚固，但是加工困难，铸造后表面光洁度低、无金属光泽，而铝合金材料则需大量使用CNC工艺，耗时、浪费材料，且厚度和重量更大。

升级版的Cooler Boost 5散热系统，是微星新一代游戏旗舰及高端机型的标准配置，除了用料不惜工本，配备5条乃至7条贯穿式大直径热管传热至鳍片、双大功率金属叶片风扇外，还做出了非常细腻的外壳调整，以在为CPU/GPU散热的同时，能够将另一高温器件电源MosFET表面的热量带走。

这一设计的表面变化是在风扇外壳上增加了额外的开口（IntraFlow），使散热气流不再100%通过鳍片位置排出，而有部分从开口处漏出部分，为只有散热片覆盖的功率器件增加专向散热气流，从而防止电源部分过热，确保供电稳定。

另一侧风扇的开口形式不同，其散热目标是靠近电脑底壳的散热片表面，以及键盘下方温度。经过这路气流吹拂，降低底部及键盘表面高温。实现效果如下图所示。

经过增加开口等一系列设计，微星可以将195W释放时的机身正反表面温度降低4℃~5℃，而借助这一散热成果，微星在195W释放基础上，进一步调高了其设备的性能水平——玩家喜闻乐见的。

当被问及这一具体参数及适用机型时，设计人员表示，每款产品内部结构和发热特性有所差别，需要每款产品逐一调试，并不是放之四海而皆准。目前，微星旗舰级高性能超薄游戏机型系列Stealth 18/16已经采用了此系统，特别是作为梅赛德斯AMG GT官方合作伙伴，相关特别版产品借此增强了性能释放。

微星与SteelSeries双方的产品经理因游戏而结缘，双方产品也进行了更多的合作，以增强游戏体验。微星笔记本不仅配备更大的键盘，而且具备机械、逐键设定RGB灯效、全无冲突等突出优势。

游戏也绕不开AI话题。除了来自GeForce显卡的系列AI特性，如RTX AI创作工具、G-Assist等功能外，显卡还可提供游戏精彩画面自动录制、制作等功能。而整机的AI算力，被微星运用于调配xPU算力及散热资源，为性能消耗大户提前配置资源、对低负载零部件适当压缩供电及散热，甚至还可针对散热噪音，特定消除噪音，充分发挥AI在游戏场景中各领域的用途。