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国星光电(002449.SZ):推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构
文章来源:企鹅号 - 格隆汇
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格隆汇6月14日丨国星光电(002449.SZ)在投资者互动平台表示,公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构。
发表于:
2024-06-14
2024-06-14 15:10:14
原文链接:https://page.om.qq.com/page/O317o2WQZVBvb9zqypdaE5WA0
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