誓要突破百亿规模！龙华快马加鞭发展集成电路产业

龙华作为深圳的人口大区，智慧之城，科技创新高地，龙华科技创新企业不断增加，技术不断更新迭代，走在科技前沿的龙华用创新思维，后发制人，不断追赶芯片龙头企业，大力发展集成电路产业，成为深圳一股不可忽视的重要力量。龙华区并未要挑战南山、福田、坪山等芯片产业龙头区的地位，而是精准抓住数字化机遇，大力发展芯片等新质生产力，服务智能制造和数字生活，提升产业配套服务能力，全面推进“数字龙华、都市核心”建设，促进集成电路产业发展。

龙华正在构建以集成电路、低空经济等新赛道的现代产业体系。集成电路方面，龙华集聚了众多业内闻名的优质企业，拥有广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心等23家创新载体以及4个省市创新创业团队。仅2020年，龙华集成电路产业规模达约50亿元。

各地纷纷推出利好集成电路产业的政府，扶持半导体发展，龙华也在加速推动。2021年10月，深圳龙华区发布促进集成电路产业发展资助政策，支持集成电路新技术新产品研发，给予深圳市资助金额最高50%、不超过250万元资助；支持公共服务平台建设，给予平台实际建设投入的30%、不超过2000万元资助；支持集成电路技术取得重大突破，给予上级资助金额50%、不超过500万元的配套资助；鼓励集成电路推广应用，企业年度奖励总额不超过250万元等。

日前，龙华正在加速推动下一代（第三代半导体创新）技术发展，加快突破第三代半导体新结构、新功能材料与器件、配套关键材料与装备等技术。攻克金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、大功率绝缘棚双极晶体管(IGBT)、大功率LED器件、高端传感器、MEMS(微机电系统)、半导体激光器等元器件制造技术;进攻晶圆级封装、系统级封装、凸块、翻转、硅通孔、面板级扇出封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。做大做强龙华区半导体产业园，重点研发氮化镓、碳化硅、砷化镓等化合物半导体器件和模块。开发高密度、可靠性和低成本的芯片封装技术、SOC芯片、高速器件接口测试技术。突破极低功耗电路设计技术、高性能多核异构SOC设计技术、超大规模超高性能FPGA及其开发工具设计等核心技术。引导企业加强第三代半导体技术和产品在新一代移动通信、新能源汽车等行业的应用。

2024年4月，龙华区为落实国家、省、市关于半导体与集成电路产业发展的战略部署，推动我区半导体与集成电路产业高质量发展，加快打造“1+2+3”现代制造业产业体系，我局牵头起草了《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施（征求意见稿）》，现就征求意见稿面向社会公开征求意见，只为大力发展龙华集成电路产业，早日助力龙华芯片企业腾飞。

如今，龙华区已基本建成自主创新能力强、技术特色明显、规模化程度高、产业配套齐全的集成电路产业体系，龙华以观澜、大浪制造产业，龙华与民治设计产业链条，龙华深圳北站产业服务集群等，加速发展集成电路产业，预计几年内突破百亿大关。

目前，龙华形成了一定规模的集成电路产业集群，深圳龙华区已经汇聚了富士康、深圳昇维旭技术、顺络电子、深圳思坦科技、扬兴科技、杰普特、联华、利亚德、淘晶驰、华宝等半导体产业链知名企业，涉及集成电路设计、制造、封装测试、芯片模组、显示、LED、储能、电池等产业，成为深圳半导体产业一颗芯星，虽然起步相对较晚，产业规模还有待提升，但是产业链齐全，未来可期。