艾森股份(688720.SH)：“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装
格隆汇6月19日丨艾森股份(688720.SH)在互动平台表示，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。
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