腾讯云
开发者社区
文档
建议反馈
控制台
登录/注册
首页
学习
活动
专区
圈层
工具
MCP广场
文章/答案/技术大牛
搜索
搜索
关闭
发布
三星电子存储部门计划重组
文章来源:企鹅号 - 钛媒体快报
举报
钛媒体App 6月19日消息,据报道,业内人士透露,三星电子存储部门计划在下半将进行大规模重组,外界关注此次重组能否让三星电子在HBM等核心事业重新取得领先地位。
发表于:
2024-06-19
2024-06-19 16:20:05
原文链接:https://page.om.qq.com/page/O--V0xaUoMUG_FTsDXIsonrw0
腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据
《腾讯内容开放平台服务协议》
转载发布内容。
如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
0
分享
分享快讯到朋友圈
分享快讯到 QQ
分享快讯到微博
复制快讯链接到剪贴板
上一篇:豪恩汽电(301488.SZ):主要产品包括车内监控系统、电子后视镜系统、视觉传感器系统等
下一篇:大为震撼:一张图片即可生成表情丰富的对话、唱歌和说唱角色的视频
相关
快讯
三星电子大裁员,最高达三成部门受影响
2024-10-14
消息称三星电子调整其半导体业务组织结构以更好地从低迷中复苏
2023-07-07
三星电子成功开发基于10纳米工艺的第六代DRAM,预计在今年下半年量产HBM4产品
2025-07-03
三星据悉开始为英伟达量产HBM3内存
2024-07-22
三星加速生产面向 AI 的高带宽存储芯片:人工智能市场需求增长
2023-06-28
三星与谷歌自动驾驶部门Waymo合作,将打造自动驾驶芯片
2021-03-16
裁员!三星将大幅裁减半导体部门高管!
2024-10-12
消息称三星正在整合混合键合技术,有望用于下一代封装解决方案
2024-02-06
三星电子保持DRAM市场第一,SK海力士下滑至第三
2023-08-08
三星电子据悉改组新设HBM芯片研发团队
2024-07-04
没有订单,三星调低HBM产能
2024-10-15
行业资讯丨三星计划暂停平泽工厂部分NAND闪存生产
2023-08-17
三星芯片负责人赴美,与黄仁勋商谈HBM3E供应问题!
2025-02-18
三星电子:半导体部门不发年终奖
2024-02-05
产业丨HBM,助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
2025-04-17
消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能,强化半导体封装业务
2024-11-21
三星电子拟设立HBM开发办公室
2024-03-11
三星要挑战苹果谷歌,200名工程师转到自动驾驶部门
2018-12-11
三星计划扩大DDR5生产线
2023-10-12
韩媒:HBM成为三星在AI时代的致命弱点
2024-05-22
领券