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美国拟将11家晶圆厂列入“清单”-icspec

文章转载自“芯极速”-icspec芯片供应

近日,据路透社报道,美国商务部官员正同荷兰、日本协调,以推动收紧半导体制造设备出口管制,进一步打击东方生产先进半导体的能力。

知情人士表示,1名美国官员在与荷兰政府会面后将前往日本,以推动盟友继续收紧芯片制造设备对东方的出口管制。

报道称,美国商务部主管工业和安全(BIS)的副部长艾伦·艾斯特韦斯(Alan Estevez)再次试图在美日荷3国于2023年达成的基础上,继续采取行动,阻止芯片制造设备进入东方。

关于本次扩大管制的细节内容,知情人士表示,美日荷三方正讨论,将另外11家东方芯片制造工厂列入限制名单。目前名单上有5家晶圆厂,包括规模最大制造商S公司。

同时,知情人士补充,美国商务部也希望管制更多的芯片制造设备。对此,美国商务部拒绝置评。

6月19日,中国外交部发言人林剑主持例行记者会。对于美国正推动日荷盟友限制东方先进半导体出口的言论,外交部发言人林剑表示,中方坚决反对美方搞阵营对抗,甚至扩散到经贸科技领域,胁迫别国打压东方的半导体产业。

美国的做法实质是为维护自身的霸权,剥夺他国正当发展的权利,为垄断价值链高端,人为地扰乱全球产物链稳定,这种行径严重阻碍了全球半导体产业的发展,最终将反噬自身,损人不利己,希望相关国家明辨是非,坚决抵制胁迫,共同维护公平开放的国际经贸秩序,维护自身的长远利益。

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