腾讯云
开发者社区
文档
建议反馈
控制台
登录/注册
首页
学习
活动
专区
圈层
工具
MCP广场
文章/答案/技术大牛
搜索
搜索
关闭
发布
报道:三星电子改组新设HBM芯片研发团队
文章来源:企鹅号 - 华尔街见闻快讯
举报
据韩联社,在全球人工智能市场的规模持续扩张的背景下,三星电子进行大规模改组,组建一个专注于高带宽存储器(HBM)的研发团队,力争在半导体市场确保“超级差距”。
发表于:
2024-07-04
2024-07-04 20:37:31
原文链接:https://page.om.qq.com/page/OahJFXlfh_I35WFVSt7vQRTA0
腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据
《腾讯内容开放平台服务协议》
转载发布内容。
如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
0
分享
分享快讯到朋友圈
分享快讯到 QQ
分享快讯到微博
复制快讯链接到剪贴板
上一篇:上海首批!小马智行开启上海浦东新区无驾驶人载客服务
下一篇:新函数TOCOL太强大了!轻松解决6大难题,Vlookup彻底不行了
相关
快讯
三星电子据悉改组新设HBM芯片研发团队
2024-07-04
消息称三星电子 HBM 内存开发部门双轨化,新团队专责 HBM4 开发
2024-05-10
抓住 AI 大趋势,三星、美光积极筹备 HBM 扩建计划
2023-11-08
抓住AI大趋势,三星、美光积极筹备HBM扩建计划
2023-11-08
三星打造HBM内存团队,推进Mach-2芯片问世
2024-04-01
HBM大战三星暂落后 封装工艺会改道?芯片材料市场暗流涌动
2024-03-13
HBM4今年规模量产,三星计划HBM供应增加一倍!
2025-02-02
产业丨HBM,助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
2025-04-17
三星电子:半导体部门不发年终奖
2024-02-05
芯片业务强劲复苏,三星利润飙升六倍!
2024-07-31
韩媒:中国DRAM也崛起了,明年全球份额将突破10%!
2024-10-25
三星英伟达合作HBM芯片高性能计算领域
2023-09-06
韩媒:HBM成为三星在AI时代的致命弱点
2024-05-22
SK海力士|击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术
2022-11-11
长鑫存储向高端芯片生产前近,三星西安工厂升级286层NAND闪存工艺保障在华成熟芯片市场份额
2025-02-12
三星电子剑指通过先进封装新技术超越半导体极限
2023-03-25
裁员!三星将大幅裁减半导体部门高管!
2024-10-12
三星高管造访英伟达总部争取HBM订单
2025-06-04
三星芯片负责人赴美,与黄仁勋商谈HBM3E供应问题!
2025-02-18
消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能,强化半导体封装业务
2024-11-21
领券