简述晶体振荡器的技术指标

​晶体振荡器由在受到电激励时产生谐振特性的晶体结构组成。此类振荡器通常非常稳定，具有优异的相位噪声，而且可制成相对小巧的结构。在具有更高要求的应用中，晶体振荡器通常集成至更为复杂的模拟或数字电路中，这些电路利用一个或多个振荡器及环境控制系统实现更加可靠的性能，以对频率和相位的经时变化进行限制。晶体振荡器的振荡频率与晶体尺寸成正比，而且晶体振荡器可制造成在数赫兹至千兆赫兹以上范围内产生谐振特性。

10 MHz 温度补偿晶体振荡器，±2.5 PPM，CMOS 输出，-145 dBc/Hz at 10kHz 偏移，+12V，SMA

以下为晶体振荡器的各项指标：

总频差：在规定的时间内，由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率与给定标称频率的最大偏差。

频率稳定度：任何晶振，频率不稳定是绝对的，程度不同而已。

频率温度稳定度：在标称电源和负载下，工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的最大允许频偏。

开机特性（频率稳定预热时间）：指开机后一段时间(如 5 分钟)的频率到开机后另一段时间(如 1 小时)的频率的变化率。表示了晶振达到稳定的速度。这指标对经常开关的仪器如频率计等很有用。

频率老化率：在恒定的环境条件下测量振荡器频率时，振荡器频率和时间之间的关系。

短稳：短期稳定度，观察的时间为 1 毫秒、10 毫秒、100 毫秒、1 秒、10 秒。

重现性：晶振经长时间工作稳定后关机，停机一段时间 t1(如 24 小时)，开机一段时间 t2(如 4 小时)，测得频率 f1，再停机同一段时间 t1，再开机同一段时间 t2，测得频率 f2。重现性=(f2-f1)/f2。

100 MHz 锁相晶体振荡器，外部参考 10 MHz ，相位噪声 -150 dBc/Hz，SMA

频率压控范围：将频率控制电压从基准电压调到规定的终点电压，晶体振荡器频率的最小峰值改变量。

压控频率响应范围：当调制频率变化时，峰值频偏与调制频率之间的关系。通常用规定的调制频率比规定的调制基准频率低若干 dB 表示。

频率压控线性：与理想（直线）函数相比的输出频率-输入控制电压传输特性的一种量度，它以百分数表示整个范围频偏的可容许非线性度。

单边带相位噪声￡(f)：偏离载波 f 处，一个相位调制边带的功率密度与载波功率之比。

输出波形：从大类来说，输出波形可以分为方波和正弦波两类。方波主要用于数字通信系统时钟上，对方波主要有输出电平、占空比、上升/下降时间、 驱动能力等几个指标要求。