全球第八的PCB厂商-深南电路调研交流记录

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深南电路的投资者调研记录，参考原因：

1、PCB行业迎来量价齐升

PCB（印制电路板）被称为电子产品之母，人工智能、高速网络和汽车电子的需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，有望为PCB行业带来新一轮增长周期。

2023年，以手机、PC为代表的消费电子行业整体需求疲软，PCB需求不及预期，行业竞争加剧，据Prismark统计数据显示，2023年全球PCB产值约为695.17亿元，同比减少14.96%，同时PCB产出面积下降4.7%。与产出面积相比，PCB产值下降的主要原因是价格下降，也就是说，需求仍在，价格下降更严重。

Prismark预计2024年全球PCB产值为729.71亿美元，同比增长5%。2024年上半年以来，随着消费电子、AI服务器、通用服务器、汽车电动化的需求提升，PCB板迎来了量价齐升。

根据统计，2024年一季度印制电路板板块上市公司总营收为492.57亿元，同比增长15.17%；归母净利润为32.62亿元，同比增长38.05%；扣非后归母净利润为29.56亿元，同比增长52.84%。2024年一季度板块上市公司收入整体回暖，盈利能力提升。

同时，通过统计上市PCB公司财务数据，可以发现PCB行业向头部企业集中的趋势愈发明显。因此关注行业头部公司，可能会带来更大的价值。

2、全球PCB厂商排名第八

深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark行业报告显示，2023年公司在全球印制电路板厂商排名第八。

1、公司2024年上半年业绩预增情况？

答：2024年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。

公司预计2024年上半年实现归母净利润9.1亿元-10亿元，预计同比增长92.01%-111.00%；预计实现扣非净利润8.2亿元-9.1亿元，预计同比增长92.64%-113.78%。

2、公司目前PCB业务产品下游应用分布情况？

答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

3、公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况？

答：公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

4、当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响？

答：伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求受到上述趋势的影响。

5、公司PCB业务汽车电子领域近期经营拓展情况？

答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。

2024年一季度以来，公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会，聚焦国内外目标客户的开发突破，推进定点项目需求的释放。

6、公司PCB各工厂是否区分不同下游领域安排生产？

答：公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂。除部分专业工厂外，公司主要根据不同PCB产品的工艺要求特征来安排生产，产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性。

7、公司封装基板业务近期经营拓展情况？

答：2024年一季度以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

8、公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破？

答：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战。

9、公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况？

答：公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。

10、公司对电子装联业务的定位及布局策略？

答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。

11、上游原材料价格变化情况及对公司的影响？

答：主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生明显影响。

综合来看，深南电路2024年二季度业绩继续保持高增长，公司的研发实力较强，产品具有竞争力。看好2024年业绩实现高增。

重要提示：