苹果公司计划，2025年推出3D芯片堆叠技术SoIC的MacBook系列

明年的Mac book值得期待！

据悉，苹果公司计划在2025年推出采用3D芯片堆叠技术SoIC的MacBook系列。

SoIC（System on Integrated Chips）是一种突破性的集成电路封装技术，通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。

具体来说，SoIC技术可以将多个芯片堆叠在一起，以更小的尺寸实现更高的集成度和性能. 这种新型IC封装技术不仅能够显著提升芯片的性能，还能降低总体功耗，提高传输速度。

此外，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装技术，这进一步表明了SoIC技术在未来电子产品中的重要性和应用前景。

苹果公司计划在2025年推出的MacBook系列中引入这一革命性的3D芯片堆叠技术SoIC，旨在通过更高的集成度和更低的功耗来提升整体性能和用户体验。

到时，MacBook Pro、MacBook Air和Mac Studio，这些新产品的性能预期将显著提升。

所以想换笔记本的朋友可以再做一回等等党了。