复旦有机芯片重大突破

将芯片做得尺寸更小，性能更强、集成度更高，是科技工作者的不懈追求。复旦大学高分子科学系聚合物分子工程国家重点实验室魏大程教授团队，设计了一种性能优异的新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现互连，达到特大规模集成度水平，为有机芯片进一步走向实际应用提供了重要支撑。

人们日常所说的“芯片”，指的大多是硅基芯片，一种由单晶硅制成的半导体芯片，在计算机、通讯等领域广泛应用。而有机芯片，由聚合物半导体、共轭小分子等有机材料制成，具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优势，在可穿戴电子设备、生物电子器件等新兴领域具有重要应用前景。硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米，相比之下，有机芯片不管在集成度还是可靠性上，都远远落后于硅基芯片。