导电银包铜粉体

导电银包铜粉体是一种复合粉末材料，由铜颗粒表面包覆有导电性更强的银层。这种结构可以提供较高的导电性能和良好的电热性能，使其在电子器件和导电材料中广泛应用。

银具有优异的导电性能，而铜在导电性方面稍逊一筹。通过将银层包覆在铜颗粒表面，可以在保持铜的良好导热性的同时大大提高导电性。导电银包铜粉体既能利用银的高导电性，又能充分利用铜的低成本和高导热性，因此成为许多应用领域的理想选择。

导电银包铜粉体广泛应用于电子行业，包括电子器件、印制电路板、导电胶粘剂、涂料、显示器、太阳能电池等。它们也被用作导电涂层、电极材料和封装材料，以提供可靠的导电性和热管理性能。

制备导电银包铜粉体的方法主要包括物理镀银、化学镀银、真空热蒸发等技术。这些方法能够在铜颗粒表面形成均匀的银层，并控制银层的厚度和分布，以满足不同应用的要求。

导电银包铜粉体 宏武供图

采用先进的化学镀技术，在超细铜粉表面形成极薄的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体，银包铜分是很有发展前途的一种高导电填料。可以制成导电漆涂料、油墨或掺加如：橡胶、塑料、织物中，形成导电性能各异的产品，广泛用于微电子技术、电磁屏蔽以及非导电性物质表面改性等工业。

银包铜导电粉体，有不同银含量（如5%、10%、15%、20%、30%、35%等）、各种形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径（以大于1微米粒度为主）的银包铜粉。

片状/球状导电银包铜粉作为一种能与传统纯银粉性能相当的新型高导电材料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

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