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电子元器件封装的目的及作用

电子元器件封装是将电子元器件芯片封装在外部的保护壳体中,其主要目的是为了保护芯片免受机械损伤、化学腐蚀、湿气和灰尘等外部环境影响。此外,封装还有以下几个重要作用:

保护:封装有效地防止元器件的故障和短路,延长元器件的使用寿命。

传热:封装可以起到散热的作用,帮助芯片散发内部产生的热量,保持元器件在安全的工作温度范围内。

连接:封装中通常包括元器件引脚或端子,方便元器件与其他电路板的连接。

标识:封装上通常印有元器件的标识符号、型号、参数等信息,方便使用者识别和区分不同的元器件。

美观:封装既可以使元器件外观更加精美,也有助于减少元器件密集性,便于电路板的布局和组装。

防护:在一些特殊应用场合,如高温、高压、高速等环境下,封装还可以提供更高的安全性和可靠性保护。

不同类型的电子元器件有不同的封装形式,常见的封装形式包括芯片封装、球栅阵列(BGA)封装、双列直插封装(DIP)、表面贴装封装(SMD)等。根据不同的应用需求和环境要求,工程师会选择合适的封装方式来保护和应用电子元器件。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OlljOrjtw-nVovIabbTf0Gyw0
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