新恒汇引领半导体引线框架技术革新，助力国产化进程

在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。据数据显示，中国半导体引线框架市场规模已从2015年的66.8亿元稳步攀升至2019年的84.5亿元，并预测至2024年，这一数字将跃升至120亿元，年均复合增长率高达9%。在此背景下，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”或“公司”）凭借深厚的研发底蕴与技术积累，正引领行业前行。

通过长期研发投入与技术积累，新恒汇不断进行技术和工艺创新，涉及金属材料冲压、金属粘合、烘烤固化、去锈去污、压贴感光膜、底片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、视觉检测等等一系列复杂而精细的制程和工艺。在新恒汇的不懈努力下，公司成功掌握了与市场需求高度契合的两大核心技术体系：一是金属材料表面高精度图案刻画技术，二是先进的金属表面处理技术。

在金属材料表面进行高精度图案刻画的核心技术上，新恒汇取得了重大突破，实现在百米长的铜箔上成卷式连续生产，同时图案刻画精度控制在20微米级，保证连续生产中的速度与对位控制精度。该类技术主要应用于引线框架产品（包括柔性引线框架和蚀刻引线框架）领域，通过优化卷式连续生产中的对位精度、感光膜与光强匹配、蚀刻液配方管控等关键环节，新恒汇有效避免了曝光、蚀刻过程中的常见问题，确保了产品的完美品质。

此外，新恒汇在金属表面处理技术上同样成果斐然。近年来，新恒汇重点研发成功了包括选择性电镀技术、低成本高性能双界面载带生产技术等金属表面处理相关的核心技术。其中，新恒汇自主研发的选择性电镀技术是降低柔性引线框架产品生产成本的主要技术之一，该技术通过模具屏蔽的方式，对柔性引线框架产品功能区和非功能区进行分区选择性电镀，在功能区进行目标厚度的金属层电镀，降低非功能区贵金属镀层厚度，从而减少贵金属的使用量，这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。

新恒汇凭借在金属材料表面高精度图案刻画与金属表面处理两大领域的深厚积累与持续创新，不仅巩固了自身在引线框架市场的领先地位，更为推动中国半导体材料国产化进程贡献了重要力量。随着行业技术的不断迭代与市场的持续拓展，新恒汇未来发展潜力巨大。