FNS Electronics向Absolics提交全球首款量产半导体玻璃基板

高性能半导体玻璃基板制造商FNS Electronics出口了第一批批量生产的玻璃基板，迈出了进军全球市场的第一步。

7月16日，该公司在位于仁川松岛的总部举行了首次装运和出口纪念仪式。公司首席执行官Choi Byung-cheol和Shin Jae-ho，以及Absolics首席执行官 Jun Rok Oh出席了仪式。

FNS Electronics 在位于仁川松岛的总部举行玻璃基板首次装运和出口纪念仪式（左起：F&S Electronics 首席执行官 Choi Byeong-cheol 和 Shin Jae-ho）

FNS Electronics将向Absollics位于美国佐治亚州科文顿的工厂供应其采用专有工艺生产的玻璃基板。

Absollix是SKC旗下专门从事高性能计算半导体玻璃基板的子公司，成立于2021 年。今年，FNS Electronics成功实现了半导体玻璃基板的量产，这在世界上尚属首次。

FNS Electronics成立于2021年，在庆尚北道龟尾市建立了研发中心，从而确保了全球竞争力。公司在松岛的量产工厂增加了设备和人员，建立了大规模生产系统，致力于提高良品率。最近，FNS电子公司获得了大量投资，以表彰其尖端技术和生产能力，并计划扩大其全球市场占有率。

同时采用TGV和金属化工艺生产玻璃基板

目前，FNS Electronics是唯一一家同时采用TGV和金属化工艺生产玻璃基板的公司。首席执行官Choi Byung-cheol 表示："玻璃基板是一项创新技术，将重塑半导体封装的格局。全球半导体公司目前正在评估其采用情况。此次首次出口标志FNS Electronics的核心工艺技术能力得到了认可。我们将努力引领全球玻璃基板市场向前发展。

Absolics获得美国《芯片法案》补助金

韩国SK集团子公司SKC于2021年与半导体设备企业APPLIDE Materials(AMAT)成立了半导体包装用玻璃基板合作公司Absolics。

今年上半年，美国商务部表示，已签署了根据《芯片法案》(CHIPS Act)向Absolics提供7500万美元(约1015亿韩元)的预备交易备忘录(PMT)。这是除半导体芯片制造公司以外的半导体原材料、零部件企业中第一个获得美国政府补助金的企业。

这笔资金用于Absolics在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂，开发先进封装技术，为美国半导体行业供应先进材料。计划授予这家半导体封装供应商的补贴将来自美国政府527亿美元的芯片制造和补贴基金。

SKC计划以此次领取补助金为契机，进一步加快成为人工智能(AI)半导体生态界游戏改变者的玻璃基板业务。

玻璃基板更适合用于人工智能等高性能计算(HPC)应用

玻璃基板是Absolix在世界上首次面临商业化的产品。与传统的塑料基板相比，玻璃基板可以制造得更薄，有助于提高电源效率，还减少了外围翘曲的问题，特别适合用于人工智能等高性能计算(HPC)应用。

同时，玻璃基板的超低平坦度可以改善光刻的焦深，以及互连的良好尺寸稳定性，这对于下一代系统级芯片(SiP)非常重要。玻璃基板还提供良好的热稳定性和机械稳定性，使其能够承受更高的温度，从而在数据中心应用中更具弹性。

此外，以玻璃为原材料制造基板允许将处理芯片和存储芯片封装到单个设备中，不仅厚度更薄，而且能耗减少30%以上，数据处理速度也很快。