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国内首条TGV板级封装线在松山湖正式投产

7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线,与国际同时起步的TGV板级封装技术,将以“换道超车”托举新质生产力,助力半导体和集成电路产业高质量发展。

据介绍,该公司的TGV板级封装线产线,是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备,成孔效率5000孔/秒。此外还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备,面向未来,TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。

来自中建材玻璃新材料研究院的张冲表示:“这标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。作为长期跟三叠纪公司合作的彭寿院士牵头的玻璃团队,我们希望提供性能更佳、更优的玻璃通孔材料,共同促进TGV通孔玻璃技术进步和发展,促进东莞市半导体经济和产业的发展。”

TGV中文译为玻璃通孔,即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材,通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线,bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下,各国研究几乎同时起步,将为企业带来“换道超车”的机会,助力半导体和集成电路产业高质量发展。

苏州科阳半导体有限公司代表邵长治表示:“半导体产业逐步向集成化、堆叠化方向发展,如果做2.5D和3D,TGV和TSV转接板的技术是其中的关键环节,所以说三叠纪现在所做的TGV,实际上是朝着三维堆叠这种玻璃的运用去做的,符合整个半导体技术的演进,在这个演进过程中,他们占据了一个比较重要的环节。”

据介绍,三叠纪(广东)科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线的基础上,率先部署建设TGV板级玻璃基封装试验线,在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上,将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域,将引领国内TGV行业步伐,为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。

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