ASMPT与国际商业机器宣布就AI晶片封装先进键合工艺深化合作
观点网讯：7月24日，ASMPT与国际商业机器宣布签署深化合作协议，就人工智能（AI）芯片封装技术及先进键合工艺扩大合作。
双方将通过使用ASMPT新一代Firebird TCB和Lithobolt混合键合（hybrid bonding）工具，共同推进芯片封装的先进热压和混合键合技术发展。
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