大港股份(002077.SZ)：在集成电路业务方面主要从事晶圆测试和芯片测试
格隆汇7月24日丨有投资者于投资者互动平台向大港股份(002077.SZ)提问，“请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗？”，公司回复称，公司在集成电路业务方面主要从事晶圆测试和芯片测试。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/OWoD55r13_oGMYp1oeGT2GaQ0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
腾讯云开发者
