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晶方科技(603005.SH):异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术

格隆汇7月25日丨晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/Og9RqnvCstwUV7_zgpjp0itA0
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