江丰电子(300666.SZ)：已经实现多品类零部件产品在半导体核心工艺环节的应用

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇7月25日丨江丰电子(300666.SZ)在投资者互动平台表示，半导体精密零部件是半导体设备核心技术的直接保障，具有高精密、高洁净、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科，有极高的技术门槛。公司全面布局金属和非金属类半导体精密零部件,已经实现多品类零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。