天和防务(300397.SZ)：目前“秦膜”产品在封装领域已取得部分突破

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇7月26日丨有投资者于投资者互动平台向天和防务(300397.SZ)提问，“请问贵司用于芯片封装领域的秦膜系列现在在国产替代进展如何？”，公司回复称，目前公司“秦膜”产品在封装领域已取得部分突破，载板领域对可靠性、工艺匹配等要求较高，仍在配合客户开展工作，尚未量产。公司相关业务团队将全力以赴，尽快实现载板领域的突破。