芯片业务强劲复苏，三星利润飙升六倍！

受人工智能（AI）的热潮推动半导体部门盈利上升的影响，三星电子宣布其2010年以来最快的净收入增速。7月31日，三星电子公布的数据显示，6月份季度的净收入增长了六倍，达到9.64万亿韩元（约合69.6亿美元），超出分析师平均预期的7.97万亿韩元。此前，三星已经宣布，初步营业利润增长15倍，收入增长23%，创下自2021年以来销售额的最大增幅。

这份报告反映出全球计算市场正在摆脱疫情后期的低迷状态，部分原因是美国和中国在人工智能领域的大量投资。

此外，三星的核心半导体部门公布的营业利润超出预期，达到6.45万亿韩元，这是在连续四个季度亏损后连续第二个季度实现盈利。这主要得益于存储价格的上涨和高带宽存储器（HBM）芯片的强劲需求，HBM芯片有助于节省电力，同时支持人工智能所需的更快处理速度。

尽管投资者一直对三星在快速增长的HBM市场中的地位表示担忧，但三星正在缩小与主要供应商SK海力士的差距。据悉，三星已经获得了英伟达对其HBM芯片HBM3版本的认证，预计其下一代HBM3E也将在接下来的2~4个月内获得批准。

分析师Masahiro Wakasugi指出，三星7月5日宣布的第二季度利润强劲反弹可能会因为存储芯片的需求而持续到第三季度。该公司第二季度的营业利润比市场普遍预期高出25%，这意味着DRAM和NAND的平均售价可能上涨，与美光公司持平。由于下半年存储芯片需求可能会有季节性增长，三星的利润有望进一步上升。

根据最新业界消息，三星HBM3E可望于第三季获得认证英伟达出货，待相关程序完成后，将可望量产供货。倘若未通过，这些预生产的产品可能成为库存，而三星HBM验证的消息有望在近期三星财报会议中获得确认。