限制中国进一步获得存储芯片

美国正考虑采取新措施，限制中国取得AI存储芯片及相关生产设备，此举将进一步加剧中美科技竞争。

知情人士透露，这项措施目的是阻止美光、SK海力士、三星电子等主要厂商，向中国出售芯片。

这三家企业主导全球HBM市场。

消息人士强调，计划目前尚未敲定，存在变数。

新限制将涵盖HBM2、HBM3及HBM3E等先进芯片，以及制造这些芯片使用的工具。

运行英伟达和AMD的AI加速器需要用到HBM芯片。

美光基本上不会受到新规影响，因为在2023年中国禁止美光用于关键基础设施后，该公司已不再向中国出口HBM芯片。

美国准备援引“外国直接产品规则”，以阻止中国获得先进的半导体技术。

东京威力科创、ASML等日本及荷兰的芯片企业预计将不受新规则的约束。

根据这项规则，凡是外国制造的产品用到美国技术，美国便能限制。

新限制措施可能最快于8月底公布。

美国专注于半导体生产设备的出口，以遏制中国在人工智能、量子计算等领域的技术能力。

应用材料、泛林集团和KLA Corp.数年来一直受到监管收紧的影响，他们敦促美国对日本等其他国家的竞争对手也实施类似限制。

虽然美国可以直接对自己的公司施加限制，但“外国直接产品规则”赋予了美国对海外公司的影响力。

本质上讲，这项规定将使美国能够将把政策强加于产品中使用一定比例美国元素的公司。

这就是为什么日本和荷兰公司仍然担心的原因，即使他们目前能获得豁免。

一位直接参与此事的知情人士表示，美国仍将拥有惩罚企业的强大工具，这种威胁将影响他们的行动。

虽然日本、荷兰、韩国将不受最新出口规定的约束，但以色列、新加坡和马来西亚等国家或地区将受到影响。