亿铸科技亮相“火炬科企对接”，用存算一体赋能AI大算力芯片

2024年7月30日，由工业和信息化部火炬高技术产业开发中心、湖南省科学技术厅、湖南省工业和信息化厅、湖南湘江新区管理委员会、中国邮政储蓄银行联合举办的“火炬科企对接”先进计算产业推进会在湖南湘江新区举行。

亿铸科技高级副总裁徐芳在“火炬科企对接”先进计算专场上对亿铸科技及存算一体架构AI大算力芯片进行了详细介绍，并展望了未来产业发展前景。

演讲指出，目前国内高端AI算力芯片面临着内外两种挑战。外部，自2022年以来，美国一直在不断收紧相关管制措施，限制高算力芯片对华出口，打压我国人工智能产业的发展；产业内部，在工艺、器件和结构三大因素的影响下，算力供给和市场需求呈现出不可调和的结构性供给短缺问题，中国的人工智能产业和算力发展亟需找到出路。

在此背景之下，亿铸科技自2020年成立以来，始终坚持自主创新之路，凭借在存算一体领域积累的经验和技术优势，不断推进我国AI大算力芯片的发展。

众所周知，大模型的发展离不开数据、算法和算力三大要素。大模型需要处理的数据越多，涉及的参数越多，算法就越复杂，所需要的算力就越多。行业数据显示，两年内大模型所带来的算力需求增长了750倍，但算力供给仅增长了3倍。算力的供需之间存在着巨大的剪刀差，且伴随着摩尔定律面临终结的困境，大算力芯片单纯依靠先进工艺的时代已经过去，产业创新路径需要开启第二增长曲线。在亿铸科技看来，存算一体大算力芯片就是创新路径之一。

徐总在演讲中强调，从产业发展的康波周期来看，每一轮产业发展都必然经历新技术出现，性能提升、成本下降，基建到位，产业落地普及四个阶段。同时，影响AI大算力芯片成本的主要因素包括：制造芯片的工艺成本；Wafer成本；高带宽存储芯片即HBM；高带宽互联技术以及软件生态。随着人工智能技术的成熟和应用的落地，大幅降低AI算力成本将是产业智能化广泛落地的必备条件之一。未来，AI芯片的最大竞争力就是大幅降低大模型算法每token的算力成本，这也是亿铸科技AI大算力产品的核心竞争力。

亿铸科技的AI大算力产品基于存算一体架构，从底层进行架构创新，将存储单元和计算单元融合在一起，从而在保持超大算力的同时，实现超高能效比，更高并行度，更大专用算力。

目前，存算一体已成为AI大算力芯片的发展大趋势，包括AMD、三星在内的国际产业巨头都积极投身存算一体领域寻找产业发展新动能，以找到解决存储墙问题、减少数据带宽带来的限制、用更少的电输出更高算力的有效途径。经过十多年的发展，存算一体芯片已进入小规模量产阶段，产业生态已初步显现。

同时，亿铸科技等存算一体头部公司也已逐渐形成技术壁垒。据了解，亿铸科技的核心团队在芯片工程、云边端芯片设计及量产方面积累了丰富的经验，也是国内积累存算一体AI大算力芯片设计及量产经验最丰富的团队。可以说，雄厚的团队实力和专利技术积累为亿铸科技深耕存算一体AI大算力芯片领域奠定了坚实的基础。

随着存算一体技术的不断成熟和市场规模的扩大，亿铸科技正以其前瞻性的技术视野和创新能力，引领着AI芯片行业的新潮流。未来，亿铸科技将在智能化时代发挥更加重要的作用，为全球AI技术的发展贡献中国智慧和中国力量！

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