英伟达不承认B200中央服务器推迟上市因为设计缺陷，可能推迟三个月供应，明年供应正常。

中美等全球科技企业纷纷退出Al技术应用，带动数据技术应用加速的英伟达中央服务器供不应

求的同时，美国霸权羡慕嫉妒恨中国快速发展的芯片产业链和Al大模型技术，卡中国芯片产业链脖子。全球各大著名媒体报道的英伟达B200中央服务器推迟上市因为设计缺陷，8月4日，英伟达方面回应记者称：“正如我们之前所说，Hopper的需求非常强劲，Blackwell 的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。Meta Platforms、谷歌和微软等客户，这些客户已集体订购了价值数百亿美元的芯片。摩根大通近日分析，英伟达B100/B200 服务器芯片，采用DRAM堆叠封装测试而成，可以高速传输大量数据。DRAM同样芯片堆叠面临一些挑战，以及板级设计和系统级别的问题。

尽管初期会面临产量挑战，但预计Blackwell相关的GPU出货量在2025年仍能达到约450万台以上。由于基于 RDL 的中介层/LSI 制造的良率较低，CoWoS-L 良率仍然不高且不稳定（摩根大通认为目前只有约 60% 的水平，远低于 CoWoS-S 的 90% 以上的水平）。 CoWoS-L 工艺具有用于基板级散热的石墨膜，但一些材料变形挑战也导致了一些产量损失。长期销售的B100将被B200A取代。B200A采用更小的封装，以缓解CoWoS-L产能压力。B200A的引入将导致未来2-3 个季度CoWoS-S需求将增加5-6万片晶圆。

摩根大通认为，英伟达B200上市将在2024年第四季度开始，但由于CoWoS-L的产量问题，总出货量可能会受到限制。预计2024年GB200的总出货量在40-50万台之间（相比之前预计的60万台以上）。

H200出货量在2024年下半年有望小幅增长（最多增加50-60万台的需求）。 Blackwell系列GPU出货量预计在2025年达到450万台以上，但初期产能仍面临挑战。

英伟达在2024年下半年大力推广H200服务器，预计在2024年Q3-2025年Q1出货量将攀升。英伟达将优先向国外超大规模用户提供GB200服务器，企业用户销售GB200A Ultra。 如果GB200产能无法如期增加，超大规模用户可能会增加HGX B200 A和GB200A Ultra的采购。