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通知:HPB芯链测试网正式上线!

致HPB芯链社区:

HPB芯链内测已顺利完成。HPB芯链技术团队对新的共识算法的稳定性、分叉恢复机制进行了测试,测试网运行稳定。

现HPB芯链开启公测在即,公测仅针对新的网络拓扑结果,公式算法的可行性、安全性及稳定性进行测试。欢迎社区成员参与。

公测操作指导手册:

https://hpb.kf5.com/hc/kb/article/1133584/

了解公测详情,参见:

Github:https://github.com/hpb-project/ghpb-testnet

公测时间:

测试网公测将于2018年4月3日24:00 (UTC+8:00)正式开启。

本次公测节点类型为轻节点(Lightnode),公测过程中启动的节点不具备额度,若需进行转账等涉及额度的测试,请申请测试额度,我们将向该测试节点的账户充值一定额度,以便您进行多样化测试。

申请额度:https://jinshuju.net/f/8pxPeE

同时,HPB芯链技术团队已将HPB硬件技术文档上传至Github,后续更新将同步至此地址:

Github:https://github.com/hpb-project/ghpb-testnet

此外,我们很高兴能与社区分享HPB硬件加速引擎进展:

1. BOE板卡:目前PCB Layout设计已完成,将于2018年4月正式投产。

2. BOE的总体逻辑设计已完成, 2018年4月将针对各关键模块进行优化设计,包括ECC加速,网络并发处理等。

3. 团队针对BOE硬件加速引擎已完成多项测试,包括异构体系性能测试(ARM+BOE、x86+BOE、ARM+x86+BOE等),为公链系统的下一步研发奠定了基础。

4. 当前已完成测试链系统的硬件测试,ARM+BOE的节点在整个系统中运行正常,ECC验签可达到3万/秒次。

HPB芯链来自社区,也需要社区的支持。HPB芯链技术团队将尽力优化测试网,感谢社区成员的一路相随!

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  • 发表于:
  • 原文链接http://kuaibao.qq.com/s/20180403G1W6IU00?refer=cp_1026
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